2027上海国际半导体暨半导体封装测试展览会

2027上海国际半导体暨半导体封装测试展览会是国内半导体产业链极具专业性、影响力的行业核心盛会。展会立足上海半导体产业集群优势，聚焦芯片制造、先进封装、精密测试、半导体设备及材料等核心领域，汇聚国内外半导体行业龙头企业与专精特新厂商。展会集中展示半导体全产业链前沿技术、创新产品与落地解决方案，搭建技术交流、新品发布、商贸对接、产业合作的一站式平台，助力国内半导体产业国产化升级、技术迭代与资源整合，赋能芯片封测产业高质量发展。

【展览范围】
1、半导体先进封装技术与设备：Chiplet芯粒封装、SiP系统级封装、2.5D/3D堆叠封装、倒装封装、COB、FOF、TSV等先进封装工艺；引线键合机、固晶机、贴片机、封装成型设备、激光开封机、晶圆减薄机、划片设备、封装模具、封装辅料及配套设备。
2、半导体测试设备与仪器：集成电路测试机、晶圆测试机、探针台、探针卡、分选机、老化测试设备、可靠性测试仪器、电性测试设备、光学检测设备、AOI视觉检测设备、失效分析检测设备、测试治具与配套耗材。
3、半导体芯片与器件：逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、模拟芯片、传感器芯片、MCU单片机、射频芯片、分立器件、第三代半导体器件、光电子芯片、车载芯片等各类半导体元器件产品。
4、半导体设备与核心材料：晶圆制造设备、刻蚀、镀膜、清洗设备；硅片、光刻胶、电子特气、靶材、抛光材料、封装基板、引线框架、焊料、底部填充胶、保护膜等半导体上下游核心材料及配套产品。
5、半导体配套服务与解决方案：芯片设计服务、晶圆代工、封装测试代工、半导体设备维保、检测认证、工业软件、智能制造解决方案、产业园区及投融资服务等。
适用行业：广泛应用于消费电子、新能源汽车、光伏储能、工控自动化、人工智能、通信、医疗电子、航空航天、物联网等半导体终端应用领域。

【参展费用】
9平米标展


注意事项：
参展咨询：
尹经理：18016272232

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