2026第23届中国国际半导体博览会IC China 2026

半导体材料展览会，半导体设备展览会，半导体设计展览会，半导体制造展览会，半导体封测展览会，集成电路展览会，分立器件展览会，传感器展览会，IC China2025组委会

2026第23届中国国际半导体博览会 IC China 2026
展会时间：2026年11月12日 - 14日
展会地点：北京 · 国家会议中心
展会咨询：136·9911·1293李先生
展览面积：50,000+m2 参展商：600+家 专业观众：60,000+名 专业论坛：20+场

乘数字智能东风ICChina2026领航半导体产业新征程
在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键擎。特别是人工智能等新技术快速选代，驱动着半导体行业不断创新迎来巨大的市场增量空间。中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(ICChina)自2003 年至今已连续成功举办 22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。作为中国半导体行业规模领先、影响力深远的年度盛会，ICChina2026以”全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业治谈、技术交流、资本对接与政策解读干一体的高端产业协作平台，推动产业涟精准协同创新。

展会优势
IC China 2026
从2003年到2025年，ICChina作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产，的蓬勃发展。
如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势。
深度聚合全产业链
CChina2026是中国半导体行业协会主办的唯一展览会，六大分会覆盖支撑业(材料、设备)、设计、制造、封测等全产业链环节以及集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的主要类目，天然拥有聚合全产业链企业的条件。
政策传导核心枢纽
CChina汇聚了行业发展的核心权威声音是政策方向精准传导与落地宣贯的关键枢纽。搭建起产业前沿与国家顶层规划间的直通桥梁，为行业发展提供高置信度的政策参考与行动指引。
连接国际交流通路
中半协作为世界半导体理事会成员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家和地区的半导体行业协会建立了紧密联系。积极参与全球半导体贸易政策规则的制定，探索建立双边沟通机制。
精准组织目标客户

会议活动
China 2026
●开幕式暨第八届全球IC企业家大会
● 巴西-东南亚半导体产业合作论坛
● 韩国半导体产业合作论坛
● A算力与智能场景创新应用论坛
● 集成电路全产业链自主创新与协同发展论坛
• 微电子才智中国大会
ICChina汇聚了行业发展的核心权威声音.
是政策方向精准传导与落地宣贯的关键枢
纽。搭建起产业前沿与国家顶层规划间的
直通桥梁，为行业发展提供高置信度的政
策参考与行动指引。
ICChina 在智能终端、信息通信、新能源
汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要
应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源，
能够带动半导体下游客户参展参会，并协
同相关领域的行业组织共同引流。
● 中国半导体封装封测技术与发展论坛
● 人工智能及大模型论坛
● 集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会● 配套活动一2026创新产品新品发布会
配套活动一企业路演推介交流会
● 配套活动一产教融合人才需求对接会

ICChina 在智能终端、信息通信、新能源汽车、光伏储能、智能制造等半导体主要应用领域深度挖掘并悉心维护优质资源，能够带动半导体下游客户参展参会，并协同相关领域的行业组织共同引流。

IC China2026展区规划：　
　　展览规模为50,000平方米，设立七大展区：
　　IC设计展区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等
　　产业链展区：内设半导体材料和电子元器件、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。
　　创新应用展区：Al“芯”纪元与智能算力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型储能专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区。
　　协同服务展区：绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。
　　元器件展区：电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。
　　海外展团：充分依托世界半导体理事会(WSC)成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。
　　产教融合展区：与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。