2027上海国际半导体技术大会暨展览会

当前人工智能、智能网联汽车、物联网、5G 通信、新能源、光伏储能等产业高速发展，持续拉动全球半导体需求稳步攀升。中国作为全球最大的半导体消费与贸易市场，叠加国家层面持续加码产业扶持，行业发展动能强劲，正全力攻坚高端芯片、核心工艺等关键技术，推动全产业链高质量发展。

上海是国内半导体产业的设计、应用与集散核心，IC 设计实力稳居全国第一梯队。依托 “20+8” 产业政策及集成电路产业集群行动计划落地实施，当地持续完善设计、制造、封测全产业链布局，重点推进 12 英寸产线、EDA 工具、半导体材料、先进制程及第三代半导体等重点项目建设。在数字经济与 “双碳” 战略驱动下，第三代半导体、车规半导体等细分领域落地提速，市场规模持续扩容。

在此产业背景下，2027 上海国际半导体技术大会暨展览会将于7月01-03 日在上海新国际博览中心举办。本届展会是华东乃至全国极具影响力的专业化半导体行业盛会，规划展出面积 60000 平方米，集结 1000 余家海内外优质企业，预计接待专业观众超 10 万人次。

展会聚焦前沿技术、创新产品与行业解决方案，搭建集品牌展示、技术交流、商务合作、资源对接于一体的全产业链平台。展会紧跟行业发展风向，畅通国内外产业沟通渠道，精准传递市场动态与技术趋势。诚邀全球行业同仁齐聚上海，共享平台机遇，携手开拓半导体产业新市场、共创发展新未来。

【展览范围】
晶圆制造展区
晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材|晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司
化合物半导体展区
碳化硅(SiC)|氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件
EDA/IP与设计服务展区
电子设计自动化(EDA)软件和服务|工艺控制/工艺软件|芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务|2.5D/3D先进封装设计和咨询服务|AI和云端设计平台及服务|其他设计服务
封装测试展区
测试封装设备|测试封装材料|子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)
零部件展区
工艺零部件|结构零部件|模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类
汽车半导体展区
IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体|车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统|车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)|汽车安全和车联网芯片、模组和系统

【参展费用】
标准展位/9平米
RMB15800元/个
展位配备：2组/1组标准楣板、1张咨询桌、1个垃圾桶、2面/3面围板、2把折叠椅、地毯、2盏射灯、1个电源插座

豪华展位/12平米
RMB25800元/个
展位配备：1组楣板、1张咨询桌、地毯、1个接待台、1个5孔电源插座、1套玻璃圆桌、4把折叠椅，1把吧椅、软膜内发光展位海报，含制作安装

空地展位
RMB1580元/㎡
备注：不光地仅提供参展空间，无任何配置

论坛演讲/新品发布会
RMB28000元/场
含论坛演讲或新品发布会一场、会议嘉宾名单、发言稿会议资料、午餐、纪念品

大会定制化合作方案（赞助权益）
大会冠名｜协办单位｜专题会议赞助｜战略合作伙伴｜支持/鸣谢单位｜精准对接与技术专题推介会｜展馆与会场广告


注意事项：
中展世信会展集团
参展咨询：刘先生
电话：166 2138 3379（同微信）
展会网址：www.sia2025.com
邮箱：shll-wxlwc168@foxmail.com

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