2027上海半导体封装测试展览会

展会名称：2027上海半导体封装测试展览会
展会时间：2027年7月1日—7月3日
展会地点：上海新国际博览中心（浦东龙阳路2345号）
展会定位：聚焦半导体后道封装、测试、检测技术与设备，覆盖芯片封装、成品测试、可靠性检测、精密制程设备、配套材料及解决方案，是华东地区专注半导体封测领域的专业行业盛会，精准对接集成电路、功率半导体、车载芯片、MEMS芯片等细分领域生产制造需求，打通半导体设计、制造、封测、应用全产业链衔接。

【展览范围】
核心参展范围（半导体封测全产业链）
（1）半导体封装工艺设备
涵盖芯片切割设备、晶圆减薄设备、键合设备（金线/铝线/铜柱键合）、固晶机、贴片机、塑封设备、植球机、倒装焊设备、Fan-out/Fan-in先进封装设备、2.5D/3D封装设备、系统级封装（SiP）设备等各类传统及先进封装制程设备，适配分立器件、集成电路、功率器件全品类封装生产需求。
（2）半导体测试与检测设备
展出芯片测试机、晶圆测试设备、成品测试分选机、老化测试设备、可靠性测试设备、ATE自动测试系统、半导体视觉检测设备、外观缺陷检测设备、尺寸精密检测设备、电性测试设备、高频测试设备等，覆盖芯片制程检测、成品性能测试、出厂质控全流程，满足半导体生产高精度、高稳定性检测标准。
（3）先进封装技术与解决方案
聚焦当下前沿封装技术，展示COB、TO、SOP、DIP、BGA、QFN、LGA、CSP等主流封装技术方案，以及Chiplet芯粒封装、三维堆叠封装、异质集成封装等新一代先进封装工艺与整体解决方案，适配高端芯片、AI芯片、车载芯片、功率半导体的封装升级需求。
（4）半导体封测核心材料与配件
包含封装基板、引线框架、环氧塑封料、焊锡球、导电胶、保护膜、键合丝、载带、胶带等封装专用材料；同时展示半导体精密治具、夹具、载具、耗材及各类封测配套零部件，完善封测产业链配套体系。
（5）半导体智能制造与配套服务
展出半导体专属MES生产管理系统、封测产线自动化改造方案、智能仓储物流系统、精密洁净设备、环境控制设备等智能化配套装备；同时涵盖封测技术研发、工艺优化、检测认证、代工服务、设备维保、供应链配套等专业技术服务。

【参展费用】
9平米标展


注意事项：
参展咨询：
尹先生：180 1627 2232

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