2026国际（上海）半导体技术及应用创新展

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中，集成电路与人工智能、量子信息等被列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域。为更好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引领、赋能作用，上海市经济和信息化委员会印发的《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》设定具体目标指出，到2025年上海电子信息产业规模超过2.2万亿元，有望初步建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群。

为进一步加强半导体产业链上下游协同发展,助力建成具有全球影响力和竞争力的世界级电子信息产业集群，2026国际（上海）半导体技术及应用创新展将于2026年8月26-28日在上海新国际博览中心举办。作为国际半导体产业的年度盛会，本届展会将集中展示国内外芯片制造工艺、关键材料、制程装备及零部件，搭建业界企业发布年度新产品新技术的优质平台。

【展览范围】
C设计、芯片展区： IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、 LED照明及显示驱动类芯片等。 晶圆制造及封装展区： 晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与测与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。 半导体设备展区： 减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等。 第三代半导体展区： 第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。 半导体材料展区： 硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等。

【参展费用】
标准展位单个9平米（3M*3M）配置:
①大方铝门头高 4 米、圆桌一张配备四把椅子、提供三面围板、洽谈桌一张、椅子两把、中英文楣板、二盏射灯、220V/5A 电源插座一个、展位铺满地毯、其他额外开支由展商承担。
②在展览会会刊上免费刊登参展企业及其展品文字简介.

室内空地:
室内空地是36平米起租，主办方只提供空场地。展商需负责装修搭建，所涉及费用均有展商自行承担。


注意事项：
联系方式：
参展咨询——中国联络
赵进 先生 项目经理
手机：137 6467 6595 (同微信）
Email:lijia_zl@163.com

联系人：金小姐
手机：137 6181 8142(同微信）
Email:362502110@qq.com

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