IICIE2026国际集成电路创新博览会&IC创新博览会

为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业的自主创新进程，“2026 国际
集成电路创新博览会”（ IC创新博览会） 以“跨界融合 · 全链协同 共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。

展会呈现 EDA/IP 、IC 设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与 IDM 、Fabless、Fab 、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、新能源汽车、电子装备、光通信、AI算力显示、数据中心、汽车等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。

【展览范围】
IC设计/芯片与应用:1C及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医疗等产品;
先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等设计、材料、测试、设备等:
化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料(如GaN、SiC等)及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等;
半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Vave阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等;1IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品;半导体设备:晶圆设备/封测设备:晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺(如SiP、3D封装)设备、功率器件设备等半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超纯水、塑封材料、高性能塑料等;
AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等;

【参展费用】
标准展位（3mx3m ）9㎡ 25800元
特装展位 2580元每平米 （18㎡起租）


注意事项：
大会主办参展、参观咨询：
谭工：13167342209（同微信）

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