SEMI-e2026深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展

SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展
时间: 2026年9月9-11日
地点: 深圳国际会展中心(宝安新馆)

双展联动300,000M2展示规模，与CIOE中国光博会同期举办

CIOE中国光博会集中展示半导体产业链中的传感器及光电子器件，如光电芯片、光器件、光模块、光学镜头及模组、激光雷达、3D视觉等关键核心产品及技术，打造互为依托的上下游产业链，双展联动共同服务于半导体制造、显示、数据中心、汽车等多个交叉领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。

聚焦半导体制造，驱动未来芯引擎
SEMI-e深圳国际半导体展暨2026集成电路产业创新展将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节，并与第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）同期同地举办，形成“半导体+光电子”的产业协同效应。两大展会观众资源的深度融合，将为参展企业带来跨界机遇。

【展览范围】
IC设计/芯片与应用：IC及相关电子产品设计、EDA、AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、智能家电芯片、人工智能芯片及物联网、人工智能、汽车电子、智慧城市、智能终端、健康医
疗等产品；
先进封装:倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV)、扇出型晶圆级封装等
设计、材料、测试、设备等：
化合物半导体及功率器件:化合物半导体材料（如GaN、SiC等）及其相关产品，包括功率器件、射频器件及上游设备、材料等；
半导体核心零部件:机器视觉、传感器、密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等；
IC制造:半导体晶圆制造、半导体封装与测试技术及产品；
半导体设备:晶圆设备/封测设备：晶圆加工过程中所需的各种精密设备及半导体封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、先进封装工艺（如SiP、3D封装）设备、功率器件设备等;
半导体材料:单晶硅、硅片及硅基材料、抛光垫、掩膜版、溅射靶材、抛光液、刻蚀溶液、陶瓷
封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、光刻胶、薄膜沉积材料、特种气体、超
纯水、塑封材料、高性能塑料等；
AI算力:AI芯片、服务器、交换器、电源、液冷温控等；

【参展费用】
特装展位：
特装展位只提供空地面积，最低36平方米起租，展商自行搭建。特装展位优势:展商可按需设计规划展位，得到最理想的展位露出效果。观众导览图上印制展商logo，增加曝光机会。展位优先安排在主通道，聚集人气。

标准展位
展位配置:展位内设地毯、治谈桌一张、椅子两把、日光灯(或射灯)两盏、楣板、电源插座一个(220V/5A):标准展位优势:展示更直观。拉近与观众距离。装修方便省时,省力。


注意事项：
展会期间超20场会议活动
展会同期将举办一系列高峰论坛，邀请来自半导体行业、应用领域以及科研院所的业界领袖、技术专家、科研学者等全面深入探讨半导体领域的最新技术和研究方向及市场趋势，以及在下游应用中的创新发展，部分主题：

半导体制造及先进封装：半导体产业技术，先进封装与材料，TGV技术；
化合物半导体及功率器件：第三代半导体，车规功率半导体；
芯片及芯片设计：AI算力芯片，车规芯片，EDA软件

参展咨询——中国联络（包含港澳台）
联系人：赵经理
手机：137 6467 6595 (同微信）
Email:cde_china@163.com
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