2026中国西部半导体及集成电路产业博览会

在顶层设计的强力支撑下，陕西半导体产业实现了跨越式发展。以西安为中心，已汇聚超过200家半导体企业及科研机构，从业人员规模持续扩大，形成了从半导体设备、材料、设计、制造、封装测试到系统应用的完整产业链生态。“十四五”期间，全省电子信息制造业产值与软件信息技术服务业收入稳步迈向预期目标，产业基础高级化、产业链现代化水平不断提升。依托空天动力研究院、光电子先导技术研究院、半导体先导技术中心、国家增材制造创新中心及西部科技创新港等一批高能级创新平台，陕西在先进半导体、光子产业、航空航天电子等前沿领域取得了一系列关键技术突破与产业化成果。

迈入“十五五”新阶段，全球半导体产业格局深刻变革，技术创新与供应链安全成为核心议题。陕西紧抓历史机遇，聚焦发展新质生产力，以前沿技术推动产业高端化、智能化、绿色化转型。第三代半导体(SiC/GaN)、先进封装、芯粒(Chiplet)、高性能计算、人工智能芯片、汽车电子、卫星应用等成为产业新增长极。同时，随着《陕西省“十四五”数字经济发展规划》的深入实施，全省数字基础设施日益完善，5G基站、千兆光网、数据中心算力等规模均位居全国前列，为半导体与电子信息产业提供了丰富的应用场景和创新土壤。

在此背景下，2026第四届中国西部半导体及集成电路产业博览会暨中国(西安)电子信息博览会将继续以“‘芯’动西部“智’享未来”为主题，由陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅等单位指导，中国通信工业协会主办，并得到国内多个省市行业协会的鼎力协办。本届大会将集中展示国内外半导体产业链最新技术与产品，举办高层论坛、技术研讨会、产投对接及“两链”融合创新论坛等系列活动，旨在打造一个促进产学研用金深度融合、推动产业链供应链协同发展的国家级交流合作平台，为陕西省乃至西部地区的半导体及电子信息产业高质量发展注入新动能，为我国实现高水平科技自立自强贡献西部力量。

【展览范围】
集成电路设计：
重点展示：芯片设计工具(EDA)、IP核服务、IC设计企业(聚焦西安优势的射频、功率、物联网、存储器设计等)。
西安特色：可设立“西安IC设计军团”专区，汇聚本地知名设计企业。
制造与先进工艺：
重点展示：品圆制造厂(Foundry)的工艺平台与服务能力、特色工艺(如MEMS、化合物半导体GaN/SiC)。
西安特色：突出西安在功率半导体和第三代半导体领域的制造优势。
封装与测试：
重点展示：先进封装技术(SiP,Chiplet,2.5D/3D等)、测试设备与解决方案、封测代工(OSAT)服务。
半导体设备与材料：
重点展示；晶圆制造设备、测试设备、封装设备、硅片、光刻胶、电子特气、靶材等关键设备和材料。
西安特色：可邀请本地及国内在设备与材料领域取得突破的企业，展示国产化成果。
产业载体与公共服务：
重点展示：西安高新区、西咸新区、西安电子谷等产业园区，集成电路孵化器、加速器，以及国家集成电路设计西安产业化基地等公共服务平台。
人工智能与大数据：
重点展示：AI算法、算力平台、行业AI解决方案、大数据分析与可视化、云计算服务。
物联网与智能传感：
重点展示：传感器、模组、通信技术(5G、NB-loT、星闪等)、物联网平台及在工业、家居、城市等领域的应用。
航空航天与军工电子：
重点展示：高端元器件、特种芯片、导航技术、通信系统、航天电子系统。(此为西安绝对优势领域，应设重磅专区)
智能网联汽车与电子：
重点展示：车规级芯片、传感器、智能座舱、自动驾驶解决方案、电池管理系统(BMS)、车载娱乐系统。
新型显示与智能终端：
重点展示：Micro/Mini LED、OLED技术、柔性显示、智能穿戴设备、智能手机、AR/VR设备。
工业互联网与智能制造：
重点展示：工业机器人、工业软件(CAD/CAE/EDA/PLC)、数字孪生、智能工厂解决方案。

【参展费用】
标准展位(3mX3m)国内价格RMB12800元/
角标展位(3m×3m)RMB13800元/个
室内空地：18m²起 RMB1300元/m²


注意事项：
组委会秘书处
联系人：申政
电话：13003111528
邮箱：392948368@qq.com
网址：wwwxibubdt.com

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