2027集成电路无锡产品与装备展览会(无锡半导体展)

集成电路是数字经济的基石，半导体设备、核心材料与关键零部件，是实现产业链自主安全可控的攻坚高地。无锡作为国内集成电路产业重镇，产业基础雄厚，晶圆制造、先进封测、配套企业高度集聚，长三角上下游市场需求旺盛。

为落实产业强链补链延链，打通 “设备 — 材料 — 零部件 — 工艺 — 检测” 供需通道，由政府主管部门、龙头企业、行业学会协会多方合力打造的**2027集成电路（无锡）产品与装备展览会暨国际半导体设备与核心部件・材料（无锡）展览会**，将于 2027 年 6 月 24‑26 日在无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心举办。组委会诚挚邀请海内外企业参展参会，共赴长三角 “芯” 盛会。

无锡是全国集成电路产业集聚度最高、产业链最完整的城市之一，封测产业全国领先、晶圆制造基础雄厚、设备零部件配套体系完善，正加速从 “产业规模大市” 向 “产业能级强市” 跨越。本次展会立足无锡产业禀赋、紧扣省市工信产业发展部署，聚焦全产业链生态构建、应用场景反向牵引、头部资源集聚落地、产学研用深度转化，打造层级更高、链条更全、落地性更强的集成电路顶级生态盛会，助力无锡抢占产业新赛道、巩固全国产业标杆地位，为全市集成电路产业高质量发展、产业链强链补链延链提供核心平台支撑。

【展览范围】
▶半导体制造设备展区
光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、化学机械抛光、清洗设备、涂胶显影、量检测设备；封测设备；湿法工艺设备；真空设备；晶圆传输与自动化设备；设备维保、部件再生、设备改造服务。
▶半导体核心材料展区
光刻胶及配套试剂、电子特气、湿电子化学品、抛光液 / 抛光垫、靶材、光罩、高纯石英制品、陶瓷材料、特种高分子材料、过滤介质、防静电材料、各类高纯耗材。
▶精密零部件展区
真空阀门、干式真空泵、射频电源、静电卡盘、喷淋组件、石英构件、氧化铝 / 氮化铝陶瓷件、特种密封件、金属波纹管、高精度传感器、精密传动件、光学组件、质量流量计、高纯过滤器、非标精密加工件。
▶检测、计量、自动化与洁净技术展区
颗粒检测、气体分析、痕量杂质检测、表面形貌检测、检漏系统；洁净室装备、微环境控制、防静电系统；工厂自动化、晶圆机械手、MES、智能仓储物流。
▶园区、科研及配套服务展区
集成电路产业园、研究院所、高校实验室、第三方检测、知识产权、行业咨询、投融资机构、行业媒体。

【参展费用】
1. **国际标准展位：32000 元 / 个**，9㎡起订；配置空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A 电源插座、地毯，展板画面由企业自行制作。
2. **展览空场地：3000 元 /㎡**，36㎡起订，企业自行设计搭建特装展台。
**参展配套权益**
- 企业 LOGO 以支持单位名义出现在对外宣传物料上
- 标摊展桌前统一贴 KT 板画面（主办方制作，画面默认为展商 logo + 大会 logo）

## 广告服务费用

本次展会采用电子会刊，高清三色图文排版，收录展会详情、参展企业、展品供需等行业资料，打造线上品牌宣传、商贸对接数字化媒介。

1. 会刊广告

- 封面：20000 元
- 封底：16000 元
- 封二：12000 元
- 封三：10000 元
- 彩页：6000 元
- 黑白整版：2000 元

2. 其它广告

- 参观券：20000 元 / 万张
- 高炮广告二分之一面：10000 元 / 月
- 广场桁架广告：20000 元 / 块
- 论坛区广告费：12000 元


注意事项：
同期重磅活动
展会配套丰富会议矩阵，打造一场千人峰会 + 十大细分专业论坛，同期举办多场产业对接及发布活动：
- 千人半导体产业主题峰会
- 十大细分专业论坛
- 晶圆厂与封测厂供需对接会
- 新品技术发布会
- 成果转化路演
- 园区招商推介
- 产业政策解读沙龙

>
> 注：展会规模及同期活动以组委会最终公布为准。

## 专业观众群体
本次展会定向邀约行业精准专业观众，覆盖：晶圆制造、先进封测、设备整机、核心材料、零部件、检测机构、高校科研院所、产业园区、投融资机构、供应链采购及海外采购代表团。

## 展会核心优势

### 1、规模大
八大展馆、十万平米大展，无锡国际会议中心同步承接千人峰会和十大论坛，展览 + 会议一体化布局，汇聚海量产业人群。

### 2、区位好
立足无锡，辐射上海、苏州、南京、合肥、宁波等长三角芯片产业集群，直面一线采购资源。

### 3、买家专

组委会联合行业协会、产业园区定向邀约产线采购、工艺、设备、供应链负责人；开设专场对接会，提升商务匹配效率。

### 4、平台高
政府、协会、龙头企业共同背书，汇聚政策、技术、产业、资本多方资源。

### 5、性价比优
对比一线城市大型展会，展位、搭建、差旅综合成本更低，是企业拓展华东市场、品牌展示、挖掘配套客户的高效平台。

## 展会特色亮点｜不止于展，更重于 “链”

1. **技术成果路演台**
每日邀请企业首席科学家、技术总监开展 15‑20 分钟创新成果发布，设置现场技术问答环节，直击行业痛点，放大企业技术声量。
2. **场景化体验区**
模拟汽车电子、智能工厂、数据中心等真实应用场景，让产品实现 “可见、可感、可验证”，直观展现企业技术优势。
3. **产业链协同对接廊**
设置专属对接区域，串联设计、制造、封测、应用全产业链环节；设立需求挂牌墙、一对一洽谈区，提前归集供需信息，完成供需精准匹配，助力企业快速对接上下游合作伙伴。
4. **轻量高端，精准邀约**
严格筛选观众质量，定向邀请晶圆厂、封测厂、IDM 企业、整车厂、AI 算力企业采购及技术决策层，摒弃无效流量，保障每一场交流具备实际商业价值。

参展联系：
参观：
李先生l3699 lll 293
参展：
徐先生l862 lll 3222
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